■记者 王欣然

汽车芯片有多重要？一辆汽车平均要搭载约1000枚芯片，纯电动车更是用“芯”大户。而国内汽车对芯片的进口率超过90%，自主供应不足的问题亟待解决。实现汽车芯片国产化，对于保障我国汽车产业供应链自主安全可控、推动汽车产业高质量发展具有战略意义。

直面芯片“卡脖子”问题，实现中国“芯”的自主突破，东风公司积极行动，以“科技跃迁”打开创新事业格局，在最为紧缺的功率芯片、控制类芯片等车规级芯片上全面发力。

2021年7月，东风公司与中国中车合作，两支“国家队”共同打造的智新半导体IGBT生产线，在东风旗下智新科技股份有限公司正式投入量产，工艺处于国际领先水平。这一举措首次打破国外IGBT产业垄断，实现了对IGBT这一新能源汽车芯片的自主掌控。

IGBT即汽车芯片家族中的“功率芯片”。如果将发动机比作燃油车的“心脏”，那么IGBT就是新能源车“心脏”电控系统的重要组成部分。IGBT直接控制车辆驱动系统的电能转换及电机变频，其性能决定新能源整车的扭矩和输出功率。

智新科技IGBT生产线是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT模块从设计制造到测试验证的全套能力。目前现有产线已实现日均产能1000只，年产能达到30万只。且“东风造”IGBT至少比进口降低成本10%。

东风以现有IGBT产线为基础，加快扩大模块产品型谱，涵盖行业主流电驱动功率等级。今年6月，东风自主生产的IGBT模块已经成功搭载在智新科技与岚图汽车协同研发的iD2项目电驱动总成上，集高集成化、高速化、高效化等众多优势，使iD2电驱总成达到行业领先水平。IGBT部分产品也已搭载到东风风神、岚图等品牌车型上，市场反响良好，预计2022年交付量会持续攀升。

智新科技已经成功研制出IGBT的升级产品——电压能力为1200伏的碳化硅宽禁带功率半导体模块。作为第三代半导体，它可实现更低损耗、更高效率，并能承受更高温度和更高电压。这为新能源汽车市场提供了更加优质的选择。

目前，智新科技正全力打通IGBT二期产线的硬件屏障，继续提升技术自主可控水平。

预计2023年二期产线投入使用，一期产线也将进行升级改造。届时两期总产能可达120万只，满足东风“十四五”规划——“东方风起”计划中，新能源汽车到2025年达成一百万辆产销量的IGBT需求。

在汽车芯片领域，东风强化对外合作，打通从研发、生产到应用的内循环系统，推动芯片制造产业链构建与升级。

控制类芯片是汽车芯片家族当之无愧的“大哥”，也是目前国内市场上最为紧缺的芯片产品，汽车导航、变速巡航等指令都得靠它调度，是汽车的大脑。

2021年9月，东风公司与中国信科达成战略合作。战略合作以来，双方联合成立“车规级芯片联合实验室”，并陆续在“3+X”芯片开发及应用、C-V2X车联网模组、车路协同环境建设、信息安全、标准法规等领域开展项目合作，共同承担国家省市重大专项课题，合作共建“湖北省汽车信息安全技术创新中心”。双方发挥央企“链长”担当，以汽车MCU芯片（微控制单元）为合作重点，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局。

2022年3月，东风公司、中国信科集团等企业联合出资成立武汉二进制半导体有限公司，聚焦车规级芯片研发。

5月，在东风公司和中国信科合作的基础上，由东风公司牵头，9家企业、高校、科研机构联合组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，在武汉正式成立。该创新联合体将通过东风百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动，研发与应用汽车MCU和专用芯片，功能性赶超国际同类同期先进产品，打造全国领先、具备湖北特色的汽车芯片产业集群。

在汽车芯片自主可控的必争之路上，东风始终以“向前一步”的内生驱动力创新突破，应对行业变局，逐渐打破国外芯片技术垄断，争当原创技术“策源地”。