2021年奥迪大改款，座舱系统全线升级，车机从以前的MIB2+High升级为MIB3 TOP，主控芯片从高通820A换为三星Exyons 8890。仪表由一代FPK升级为二代。部分车型如Q3，在2020年已经完成升级。

先来看仪表，奥迪称之为虚拟驾驶舱Virtual Cockpit。低配为10.25英寸，高配12.3英寸。仍然由博世汽车多媒体公司提供。与一代FPK类似，只是主控芯片从英伟达的普通封装Tegra 3升级为集成存储封装的Tegra 4。Tegra4是2013年1月推出的芯片，用在仪表领域还凑合。日本JDI供应的12.3英寸显示屏，一代分辨率为1440*540@30帧，二代升级为1920*1080@60帧。

FPK二代拆开如上图。左边是32针连接器，包括了RFID连接，中间是基本已经淘汰的MOST连接器。右边是从车机过来的LVDS信号连接器。右边散热片下面是Tegra 4，最右边还有个散热风扇。

二代FPK简化了设计，取消了一代的Tegra3独立PCB板，合成为一片PCB板。其余改变很小，主要元件包括Cypress的MB9DF125，这实际是日本富士通2012年的产品，Cypress通过收购获得了富士通的MCU业务。

MB9DF125代号Atlas-L，是全球首款支持3D仪表显示的车规级MCU。MB9DF125采用ARM Cortex-R4内核，支持HSE硬件安全扩展和Autosar，运行频率128MHz，DMIPS为200。Xilinx的XASpartan-3E 系列FPGA即XA3S100E做接口处理，这是Xilinx在2009年推出的90纳米FPGA，价格便宜，不到2美元。还有NXP的CAN收发器（Phy）TJA1042，德州仪器的MOST物理层SN65HVDA195，Microchip的MOST控制器OS81118。还有一颗Cypress的GL512S11DHA02，容量512Mb的Flash存储器。

仪表乏善可陈，了无新意，车机倒是值得一提。上一代MIB2+ High主要是有三星哈曼提供，这一代则由安波福提供。德国与波兰安波福设计，西班牙安波福生产制造。和上一代模块式设计一样，新一代MIB3 TOP还是如此，将媒体处理（奥迪称之为MMX）和收音导航（以前奥迪称之为RCC，现在叫RSC）分开，上一代收音导航是德州仪器的Jacinto 6，MCU则升级为瑞萨的V850系列。

奥迪的MIB3 TOP工程样机在2019年8月就已经问世，2020年10月新一代A3已经在欧洲上市，因此MIB3 TOP不大可能使用三星Auto V9。搭载Auto V9的量产车恐怕要到2025年甚至2026年才有上市。

奥迪之所以选择三星而放弃高通，可能有成本的因素，但最主要还得从软件说起。新一代奥迪座舱系统最大的改动就是从Genivi改为AGL，即汽车级Linux。AGL成立于2016年1月，但是第一版AGL发布是在2014年的6月30日，实际上就是Tizen的修改版，Tizen源自三星，Tizen是三星电子开发的一款基于Linux核心的开放源代码移动操作系统，可适用设备包括智能手机、平板电脑、智能手表、上网本、车载信息娱乐设备（IVI）和智能电视。该项目最初由Linux基金会以及LiMo基金会合力推出，目的在于取代MeeGo与LiMo平台。在Linux基金会中，由技术指导小组（TSG）管理。