大众ID3电子电气架构分析
发布日期: 2021-03-02来源: 未来汽车Daily
深入了解大众ID3会发现,软件定义硬件架构还很遥远,硬件架构定义软件还差不多。
大众早在2016年9月就制定了ID3的架构,不过众所周知,ID3里只有ICAS1和ICAS3,ICAS2并未出现,毕竟这只是入门级的小车,不是做自动驾驶的豪华大车。实际大众制定的架构在ID3上被改的面目全非。
ID3的实际架构近似于上图。但域控制器的应用并不广泛,更未使用虚拟机。
ICAS1由德国大陆汽车设计并制造,选用瑞萨的R-CAR M3做主SoC,网关可能是NXP的MPC5748G,以太网交换机可能是大陆汽车和Marvell联合开发的88Q5050。ICAS1实际就是由BCM车身控制模块(车身网关)延伸过来的。大陆汽车是全球BCM主要供应商,市场占有率至少在50%以上。
用诊断设备接入ID3,地址19如下:
Address 19: CAN Gateway(J533) Labels: None
Part No SW: 1EA 937 012 G HW: 1EA 937 012 A
Component: ICAS1 Host-SG 0620095
Serial number: SJ8ICS200620117
Shop #: WSC 00000 000 00000
ASAM Dataset: EV_GatewICAS1MEB005001
ROD: EV_GatewICAS1MEB_VWE3.rod
VCID: 343215472EB77B1BB33-8060