11月 29 日，集度汽车宣布，将联合百度和高通，在 2023 年量产交付的首款车型上中国首发高通骁龙 SA8295P 芯片，即骁龙 888 车规版。这是继 JET 电子电气架构发布、油泥模型风洞实验、SIMUCar 软件集成模拟样车动态测试等之后，集度的又一个重磅动作。

高通骁龙 SA8295P

因为是高通汽车数字座舱产品线最新的旗舰芯片，此处的 SA 应当是高通移动芯片平台骁龙和车规 Snapdragon™ Automotive 的首字母缩写；而 8295 则是高通手机芯片骁龙 888 的车规版代号；至于最后一个字母 P，高通就第 4 代数字座舱平台提供了三档层级，包括面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中级平台的旗舰级（Premiere）和面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。而集度汽车搭载的正是至尊级的 SA8295P。

我们来简单梳理一下高通手机芯片和数字座舱芯片的对应关系。

骁龙 820-820A

骁龙 855-SA8155

骁龙 888-SA8295

按照高通的划分，骁龙820A、SA8155 和 SA8295分别属于高通第 2 代、第 3 代和第 4 代数字座舱平台。

由于高通在 Android 领域的统治地位和由此带来的友好的座舱生态开发环境，骁龙 820A 和 SA8155 都已经在智能汽车市场大获成功。

其中 820A 搭载在理想 ONE、小鹏 P7、G3i、领克 05、奥迪 A4L、天际 ME7 等热销车型上。

而 SA8155 的渗透来得更强，2022 年上市的新车包括蔚来 ET7、智己 L7、小鹏 P5，而广汽 Aion LX、威马 W6 都已经实现量产装车。高通的统计显示，全球最大的25 家车企已经有 20 家采用第 3 代骁龙数字座舱平台，即 8155 系列。

在这样的攻势下，在旗舰智能手机市场已经取得主导地位的骁龙 888，也就是 SA8295 系列在汽车市场取得更大的进展几乎是可预期的。

从芯片本身的角度来看，业内人士透露，SA8295 基于 5 nm 制程工艺打造，CPU 算力超过 200K DMIPS，GPU 算力超过 3000 GFLOPS、支持 WiFi 6 和蓝牙 5.2，其中 NPU 的 AI 算力达到了 30 Tops。

这里 30 Tops 的 AI 算力已经追平了英伟达的上代智能驾驶芯片 Xavier，这块芯片曾搭载在小鹏 P7 上，驱动小鹏的 XPILOT 3.0 架构做出了高速导航辅助驾驶 NGP 和停车场记忆泊车 VPA，取得了中国智能驾驶市场的阶段性最优体验。

而如今，光是座舱内部，集度就堆上了 30 Tops 的猛料。毫无疑问，集度在座舱领域是下了重注的。